Sputtering

La metodologia PVD SPUTTERING dalla quale deriva il nome della società, è un processo ancora più innovativo del classico PVD in quanto permette applicazioni ed usi finora impensabili. Basti pensare che le note qualità estetiche e fisiche ottenibili con i processi Plasma PVD vengono ora raggiunte a temperature ambiente o di poco superiori e con gamma di materiali applicabili notevolmente superiore. I processi PVD SPUTTERING consentono una produzione quasi illimitata di deposizioni su qualsiasi tipo di superficie. I metalli e le leghe più usate sono: Cromo, Alluminio, Acciaio, Titanio, Rame, Ottone e quelli riportati in tabella.

Il PVD SPUTTERING è la tecnologia più pulita di ogni altra tecnica di rivestimento e fornisce una combinazione di vantaggi che non ha eguali: prima di tutto è un metodo di deposizione economicamente efficiente il quale genera il più sottile e uniforme rivestimento possibile, è poi un processo asciutto e a bassa temperatura. Costruisce un indistruttibile legame tra il film e il substrato perché li salda insieme a livello molecolare. Offre una grande versatilità rispetto ad altri rivestimenti perché, essendo un trasferimento a freddo, può essere usato per depositare materiali conduttivi o isolanti su ogni tipo di substrato, incluso metalli, ceramica, vetro e materiali plastici sensibili alle temperature. Inoltre il processo ha un controllo di deposizione ripetibile in automatico. Il materiale di rivestimento viene inserito nella camera a vuoto come catodo sotto forma di piastra metallica. Dopo che nella camera è stato creato il vuoto, viene introdotto il gas di processo (si usa normalmente argon per il suo elevato peso atomico) e si applica un’alta tensione. Gli ioni positivi di argon subiscono il processo di accelerazione sul catodo negativo ed in seguito espellono gli atomi della piastra metallica (materiale evaporante) che si depositano sui substrati degli oggetti già presenti nella camera e lì condensano.

L’impatto degli atomi sul materiale evaporante produce “Sputtering” come risultato dell’accelerazione data dalla subentrante particella. A differenza di molte altre tecniche di deposizione sottovuoto non c’è fusione di materiale, quindi tutti i metalli e leghe possono essere depositati con molta efficienza e sotto rigoroso controllo. Se oltre al gas di processo si introduce nella camera un gas reattivo come ad esempio azoto o acetilene, il nitruro reattivo al carburo si sviluppa sui substrati. Catodi diversi costituiti da materiali differenti possono essere inseriti in uno stesso sistema di rivestimento sotto vuoto, in tal modo si possono ottenere deposizioni multistrato assolutamente originali. Si può altresì modificare la combinazione dei singoli strati variando quella dei gas reattivi.

Plasma PE-CVD

La crescita di film sottili su di una superficie può essere efficacemente svolta attraverso reazioni chimiche in fase vapore (Chemical Vapour Deposition) di composti contenenti l’elemento da depositare. Variando i parametri di processo, i precursori e la forma del reattore, la tecnica PE-CVD consente di depositare innumerevoli materiali. In questo modo si possono ottenere risultati di maggiore durezza superficiale, basso coefficiente d’attrito, proprietà anticorrosive, antigraffio, antiprinting, antiaderenza, biocompatibilità e trasparenza fino ad ora impensabili. Possiamo, in stretta collaborazione con i clienti interessati, sviluppare processi altamente innovativi e unici.

Pulizia Plasma

Il PLASMA nel vuoto di particolari gas, tra cui compare sempre necessariamente l’ossigeno, a contatto con le superfici da pulire, consente che si sviluppi un’ossidazione a bassa temperatura vicino a quella ambiente, ovvero la formazione di gruppi funzionali sulle superfici stesse che creano le condizioni ottimali per ottenere la loro pulizia assoluta e micrometrica. Con il PLASMA si possono pulire le superfici di qualsiasi natura, geometria e dimensione e modificarne le caratteristiche chimiche ed elettrostatiche superficiali senza l’ausilio di prodotti di lavaggio. Vengono rimossi i contaminanti organici, si incrementa la tensione superficiale, quindi la bagnabilità, e migliora l’adesione di vernici, adesivi, inchiostri e decorazioni.